Масштабируемость процессора 1s only что это

Что такое Intel Xeon Scalable?

Масштабируемость процессора 1s only что это. Смотреть фото Масштабируемость процессора 1s only что это. Смотреть картинку Масштабируемость процессора 1s only что это. Картинка про Масштабируемость процессора 1s only что это. Фото Масштабируемость процессора 1s only что это

Обновление модельного ряда процессоров Intel Xeon в этом году стало самым значительным событием на рынке серверных платформ Intel начиная с 2011 года – тогда были выпущены так привычные нам линейки Е3, Е5, Е7. И вот снова четырехзначные индексы, вдобавок серии Platinum, Gold, Silver и Bronze, а также обобщающий бренд Xeon Scalable. С первой попытки оказалось трудно понять логику происходящего, и в заинтересованных кругах подвис вопрос: зачем это вообще понадобилось? Об идеологической подоплеке создания семейства Xeon Scalable и самых интересных новшествах в нем мы расскажем в этом посте.

Быстрее, совместимее, гибче

Итак, для начала идеологический аспект. В последние годы жизнь в семействе Intel Xeon шла по накатанному. Постепенно щелкали счетчики поколений, происходило это несинхронно и беспорядочно. Каждая линейка Е3, Е5, Е7 жила своей жизнью, в своем сокете, несовместимая с соседями. Сервера проектировались под конкретную линейку и только под нее.

Шло время, Е7 менялись медленно, Е3 побыстрее, но все равно значительно, на несколько лет, опаздывали по техпроцессу от Intel Core. А нереализованный потенциал – это упущенная выгода. Проанализировав ситуацию, в Intel выделили ключевые проблемы, которые должен решить выход принципиально новых Xeon:

Какие области более всего нуждаются в комплексах с подобными характеристиками? Самые динамично развивающиеся, такие как облачные хранилища и сервисы, программно определяемые системы и так далее. Ну а что делать, если требуются сервера под традиционные нагрузки, скажем, для телекома (к слову сказать, показывающего в последнее время отрицательную динамику роста серверных мощностей)? Тогда Xeon Scalable можно считать следующим поколением Intel Xeon, партнеры Intel без проблем предоставят вам консультацию о соответствии старых и новых линеек.

Новые возможности

Теперь о функциональных новшествах Xeon Scalable – они также служат цели превращения платформы в идеально масштабируемую ноду.

Scalable и не только

Означает ли нынешняя реформа то, что все Intel Xeon станут теперь Scalable? Отнюдь. В целом линейка будет выглядеть следующим образом:

Сервера с Intel Scalable уже доступны для заказа. Вот, например, HP DL360 Gen10. Обратите внимание, если предыдущее поколение DL360 строилось только на процессорах Intel Xeon E5 (как и положено двухсокетному серверу), то теперь в вашем распоряжении весь набор линеек от 3000 до 8000 (от Bronze до Platinum). Вот такая скалабильность получается.

Источник

Поиск и решение проблем масштабируемости на примере многоядерных процессоров Intel Core 2 (часть 1)

Что есть масштабируемость?

Прежде чем начать изучение проблем масштабируемости программного обеспечения в среде параллельных вычислений, нам необходимо определиться со значением самого термина. Идеальная масштабируемость означает, что полное время выполнения задачи будет линейно уменьшаться с увеличением количества ядер, используемых приложением. Однако в соответствии с законом Амдаля для параллельного исполнения алгоритма, полное время выполнения программы может быть сокращено только на отрезке оптимизированного соответствующим образом кода. Таким образом, первый пункт в нашем поиске заключается в определении достигнутой степени параллелизма алгоритмов.

События производительности процессора на основе микроархитектуры Intel Core2 предоставляют нам удобные метрики для этих целей. Каждое ядро имеет Блок Мониторинга Производительности (Performance Monitoring Unit или PMU), а событие CPU_CLK_UNHALTED.CORE позволяет определить число рабочих циклов на каждом ядре. Если для сбора информации используется VTune™ Performance Analyzer, то это число суммируется для всех ядер, исполнявших интересующий нас процесс. То есть это число есть количество эффективных циклов потраченных на исполнение приложения. Назовем это число «effective_cycles».

Полезной особенностью PMU является возможность сравнивать на каждом цикле значение события с некоторым заданным числом (cmask) и определять, является ли оно большим или равным (inv=0) или же оно меньше этого числа (inv=1). Если такое условие задано, PMU будет считать циклы только в случае его соблюдения. Однако, это возможно только для счетчиков общего назначения. Фиксированные счетчики, например, для событий CPU_CLK_UNHALTED.CORE, INST_RETIRED.ANY и CPU_CLK_UNHALTED.REF, не могут подвергаться этой операции. Если значение события CPU_CLK_UNHALTED.CORE_P (обобщенная версия счетчика рабочих циклов) сравнивать с числом 2 с условием «менее чем» (inv=1), то счетчик будет считать все циклы. Если это число просуммировать для всех процессов и поделить на количество ядер в системе, мы получим полное время исполнения процесса. Назовем это число «total_cycles».

Для обеспечения корректности полученных значений необходимо, что бы функция Speed Stepping была отключена в BIOS и ОС, иначе незагруженные ядра могут работать на пониженной частоте, что исказит полученное значение полного времени. Отношение effective_cycles/total_cycles будет равняться числу использовавшихся ядер для отлично масштабируемого кода, и равняться 1 для абсолютно последовательного кода. Причем результат не зависит от того, какая часть из всех ядер системы была задействована во время исполнения. Однако ценность этой техники может быть нивелирована, если в коде встречаются пожирающие процессорное время циклы активного ожидания, так что циклы ожидания должны быть реализованы корректно. Для более детального анализа рекомендуется использовать Intel Thread Profiler.

Отклонения от идеальной масштабируемости могут быть обусловлены особенностями структуры кода и синхронизационной логики, но также они могут быть вызваны высокой конкуренцией за общие ресурсы системы. Целью данной статьи как раз и является системный поиск подобных проблем и их решение.

Ограниченность ресурсов

Последний компонент списка имеет несколько иное влияние на производительность, чем все остальные, так как синхронизация потоков (threads) и процессов зависит от блокируемого доступа к линиям КЭШа. Различие это наиболее очевидно с той точки зрения, что более быстрый / более объемный кэш не всегда способен обойти влияние падения масштабируемости, как в случае с другими элементами этого списка.

Для этих ограничений есть два основных сценария масштабирования приложения, которые будут рассмотрены ниже, разбиение фиксированного объема работы между ядрами и линейное увеличение количества работы, выполняемой всеми ядрами. Эти два сценария имеют несколько разный смысл, если говорить о проблемах масштабируемости, и, следовательно, различаются по искомым признакам.

Пропускная способность

Чтобы понять какой вклад в падение производительности вносит трафик по шине, необходимо определить, какой, собственно, трафик проходит по шине во время выполнения программы (суммарный и по отдельным компонентам) и какова пиковая пропускная способность платформы используемой при анализе. Пиковая пропускная способность платформы зависит от большого числа сторонних факторов. Это и конфигурация аппаратных блоков предвыборки данных (hardware prefetchers), и количество, тип и расположение в слотах планок оперативной памяти, и частота системной шины, частота процессора, и условия, позволяющие достигнуть когерентности КЭШей. Поэтому ни одна метрика не может считаться определяющей пропускную способность платформы на основе Intel Core 2. Единственный приемлемый метод определить ее – провести синтетический тест пропускной способности. Одиночный длительный цикл алгоритма TRIAD похоже наилучшим образом подходит для этих целей. Так как предел пропускной способности для многоядерного расчета скорее всего будет отличен от одноядерного, вышеозначенный тест должен поддерживать параллельный счет либо за счет потоков, либо за счет разбиения на отдельные процессы.

Предел пропускной способности системы влияет на производительность несколько иначе, чем большинство замедляющих факторов. Влияние большинства растет линейно с ростом их определяющей метрики, как в случае кэш-промахов на последнем уровне КЭШа, где влияние на производительность определяется как соответствующее количество событий ожидания. В этом же случае производительность падает, как бы натыкаясь на барьер, который не заметен до тех пор, пока приложение не исчерпает все ресурсы платформы. То есть зависимость производительности от использования пропускной способности системы скорее ступенчатая, чем линейная, как в случае с другими событиями. Так, например, время доступа к памяти нелинейно возрастает, так как достигнут предел пропускной способности. Пронаблюдать за этим эффектом можно замеряя задержку доступа к шине при увеличении количество одновременно рассчитываемых триад. Задержка доступа к шине может быть измерена событиями производительности в счетном режиме (в противоположность сэмплированию) как отношение:

В большинстве случаев компонент ifetch (instruction fetch, выборка инструкции) маловажен, особенно в ситуации с пиковой пропускной способностью, а, следовательно, может быть проигнорирован.

Существует множество источников, вносящих свой вклад в трафик по системной шине. События производительности процессоров Intel Core 2 позволяют использовать множество методик для определения как полной, так и индивидуальной загрузки шины этими компонентами. Насыщенность системной шины определить очень просто. Она может быть представлена как часть циклов шины использовавшихся для передачи данных:

Или напрямую, как количество байт переданных по шине в составе кэш-линий:

Удобной метрикой в этом случае является просто количество кэш-линий на цикл, так как аппетит N параллельных версий данного приложения / потока составит N раз от этого значения. Так что если предел платформы определен в этих значениях, наиболее вероятная загруженность шины при параллельном счете может быть легко определена во время анализа единичного потока.
События BUS_TRANS_* можно использовать иерархически, чтобы вычленить компоненты, использующие шину. Их краткое описание представлено в нижеследующей таблице, а также они очень подробно разобраны в онлайн справке VTune Performance Analyzer.

СобытиеОписание
BUS_TRANS_ANYВсе транзакции по шине: Mem, IO, Def, Partial
BUS_TRANS_MEMВсе кэш-линии, частичные и недействительные
BUS_TRANS_BURSTВсе кэш-линии: Brd, RFO, WB, Совмещеная Запись
BUS_TRANS_BRDВсе чтения кэш-линий: Data, Ifetch
BUS_TRANS_IFETCHВсе кэш-линии инструкций
BUS_TRANS_RFOВсего кэш-линий при запросе на монопольное использование
BUS_TRANS_WRBВсе записи кэш-линий (модифицированные кэш-линии)

Существует множество стандартных способов сократить трафик по шине, которые могут быть применены в случае достижения предела платформы. Сюда можно отнести следующие методы:

Вышесказанное ни в коем случае не претендует на роль исчерпывающего списка возможных вариантов, это скорее список самых очевидных. Любой, кто на самом деле пытался, скажет, что последнее вообще проще сказать, чем сделать.

Извиняюсь за многобукав и некоторую сумбурность, но материал действительно несколько суховат. Перевод делал еще в прошлом году, так что извиняюсь за некоторую потерю актуальности.

Источник

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

Обзор преимуществ

Ускоренное получение прибыли благодаря специализированным решениям Intel®.

Мощные платформы для предприятий, обрабатывающих большие объемы данных.

Платформа нового поколения для сетей с оптимизацией для облачных вычислений, сетей 5G и виртуальных сетей нового поколения.

Инновационные технологии для высокопроизводительных вычислительных систем и высокопроизводительного анализа данных.

Гибкая производительность

Мы понимаем, что сегодня вам необходимо выполнять сборку в соответствии с вашими потребностями, одновременно выполняя планирование для неизвестных будущих задач. Ключ к решению этой задачи — это гибкая инфраструктура, оптимизированная для работы с несколькими облачными сервисами и ИИ, позволяющая обслуживать множество рабочих нагрузок в любом месте и в любое время.

Именно поэтому мы создали платформу, которая обеспечивает необходимую вам гибкость, позволяя использовать ИИ везде, от периферии до облака, и помогая нашим клиентам добиваться большего. Выше производительность. Выше эффективность. Больше чудесных возможностей.

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивают сбалансированную архитектуру, встроенные возможности ускорения и расширенные функции безопасности, создание которых стало результатом десятилетий инноваций для выполнения самых востребованных рабочих задач.

Благодаря сотрудничеству с мировыми лидерами и поставщиками решений в области аппаратного обеспечения масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения оптимизированы для конкретных типов рабочих нагрузок заказчиков и уровней производительности и предоставляют надежную, открытую и хорошо известную архитектуру Intel®, которой вы доверяете.

Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения.

Оптимизированы для облачных, корпоративных и сетевых рабочих нагрузок, нагрузок в области высокопроизводительных вычислений, безопасности и Интернета вещей, имеют от 8 до 40 мощных ядер и поддерживают широкий диапазон тактовых частот, функций и уровней энергопотребления.

Поддерживают технологию Intel® Crypto Acceleration, усиливая функции защиты данных конфиденциальности, повышая производительность рабочих задач с интенсивным использованием шифрования, в том числе для веб-серверов SSL, инфраструктуры 5G, виртуальных частных сетей, а также брандмауэров, и снижая влияние повсеместного шифрования на скорость работы.

Единственный процессор для ЦОД, обеспечивающий встроенное ускорение ИИ, комплексные инструменты для научных изысканий и экосистему интеллектуальных решений.

Разработаны для выполнения требований облачных рабочих нагрузок и поддерживают широкий спектр сред XaaS.

Работают на базе технологии Intel® SGX, которая защищает данные и код приложений при использовании как на периферии, так и в ЦОД и многопользовательских общедоступных облаках.

Выдающийся рост производительности от поколения к поколению

Новые масштабируемые процессоры Xeon 3-го поколения опираются на сбалансированную и эффективную архитектуру, которая обеспечивает рост производительности ядра, памяти и высокую пропускную способность ввода-вывода для ускорения разнообразных рабочих нагрузок от ЦОД до умной периферии.

Доступна поддержка многопроцессорного режима для ускорения получения аналитической информации

Выбирайте масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения с поддержкой до 28 ядер в одном процессоре и 4- и 8-процессорных конфигураций, которые обеспечивают повышенную производительность, улучшение пропускной способности и рост частот ЦП по сравнению с процессорами предыдущего поколения.

В 1,46 раза выше средняя производительность по сравнению с процессорами предыдущего поколения. 1

Почти в 1,60 раза выше пропускная способность памяти по сравнению с предыдущим поколением. 2

Почти в 2,66 раз выше емкость памяти по сравнению с предыдущим поколением. 3

Почти в 1,33 раза больше каналов PCI Express на процессор по сравнению с предыдущим поколением. 4
Теперь с PCIe 4-го поколения

Обзор технологии

Встроенные рабочие нагрузки и ускорение работы службы.

Встроенное ускорение Intel® Deep Learning Boost (Intel DL Boost) предназначено для обеспечения гибкости при запуске сложных рабочих нагрузок ИИ на том же аппаратном обеспечении, что и ваши существующие рабочие нагрузки.

Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)

Повышает производительность и пропускную способность для решения наиболее ресурсоемких вычислительных задач в таких приложениях, как моделирование и имитационное моделирование, анализ данных и машинное обучение, сжатие данных, визуализация и создание цифрового контента. Воспользуйтесь преимуществами увеличенной пропускной способности памяти, улучшенного управления частотами и увеличенного в 2 раза пространства FMA в масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 3-го поколения (внутренняя реализация для операций умножения-сложения с однократным округлением (fused multiply-add [FMA]) с плавающей запятой), теперь в конфигурациях Platinum, Gold и Silver. По сравнению с Intel AVX2, Intel AVX-512 обеспечивает более высокую производительность, чем когда-либо раньше.

Технология Intel Speed Select (Intel SST)

Это мощный набор возможностей для детального контроля производительности процессора, которые помогают оптимизировать совокупную стоимость владения. Благодаря технологии Intel® SST один сервер способен сделать больше.
Намного больше.

Безопасность

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) обеспечивает детальную защиту данных с помощью изоляции приложений в памяти без зависимости от операционной системы или конфигурации аппаратного обеспечения. 6 7

Подробнее: intel.ru/sgx

Intel® Crypto Acceleration обеспечивает встроенную поддержку Vector AES-NI, Vector CLMUL, Intel Secure Hash Algorithm Extensions, инструкций VPMADD52 и протоколов RSA/DH. 5

Технология Intel® QuickAssist обеспечивает аппаратное ускорение на базе платформы для криптографии и сжатия данных.

Intel® Total Memory Encryption обеспечивает поддержку полного шифрования физической памяти для улучшения защиты данных и ВМ. 6 7

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel PFR) использует Intel® FPGA для защиты, обнаружения и внесения корректировок при обеспечении устойчивости встроенного ПО в соответствии с NIST SP800-193. Теперь встроенное ПО платформы можно проверять перед использованием, а также осуществлять отслеживание и фильтрацию во время выполнения задач для защиты от манипуляций. В случае нарушения системы безопасности платформа Intel® PFR также позволяет автоматически восстановить ее за считанные минуты.

Гибкость

Технология Intel® Resource Director (Intel RDT) обеспечивает видимость и контроль за общими ресурсами платформы для оптимизации производительности и повышения эффективности использования ресурсов. Новейшие масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения имеют ряд усовершенствований, включая второе поколение технологии

распределения пропускной способности памяти (MBA 2.0), оснащенное продвинутым аппаратным контроллером с гибким и эффективным управлением пропускной способности, а также счетчиками с более высоким разрешением (32 б) для мониторинга пропускной способности.

Обзор масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

В сочетании с надежными аппаратно-оптимизированными сервисами данных эти процессоры улучшают технологии ввода-вывода, памяти, систем хранения и сетей, позволяя получать практически значимую информацию в условиях непрерывного увеличения объемов данных. Предназначенные для расширенной аналитики, искусственного интеллекта и инфраструктуры с высокой плотностью, процессоры Intel® Xeon® Platinum 8300 обеспечивают исключительную производительность, возможности платформы и ускорение выполнения рабочих нагрузок.

Благодаря поддержке более высокой скорости памяти, повышенному объему памяти и возможности использования до 4 разъемов процессоры Intel® Xeon® Gold 6300 и 5300 обеспечивают улучшенную производительность, повышенную емкость памяти, безопасность на аппаратном уровне и ускорение рабочих нагрузок. 6 Эти процессоры оптимизированы для ресурсоемких ЦОД массовой категории, мультиоблачных вычислений, а также сетевых рабочих нагрузок и хранилищ. Поддержка до 4 процессоров обеспечивает масштабирование для широкого ряда рабочих нагрузок.

Процессоры Intel® Xeon® 4300 обеспечивают оптимальную производительность, более высокую скорость памяти и энергоэффективность. Оптимизированная на аппаратном уровне производительность отвечает требованиям вычислений, сетей и систем хранения ЦОД начального уровня.

До 40 ядер на процессор Intel® Xeon® Platinum.

До 8 каналов памяти со скоростью до 3200 МТ/сек.

Встроенное ускорение искусственного интеллекта (Intel DL Boost) с int8 (VNNI) и bfloat16 5 для ускоренной логической обработки ИИ и производительности обучения.

Поддержка Intel® SGX, самой популярной доверенной среды выполнения с размером анклава в 512 ГБ на процессор.

До 32 ядер на процессор Intel® Xeon® Gold.

До 8 каналов памяти со скоростью до 3200 МТ/сек.

Поддержка Intel® SGX, самой популярной доверенной среды выполнения с размером анклава 64 Гб на процессор для стандартной товарной позиции.

До 20 ядер на процессор Intel® Xeon® Silver.

До 8 каналов памяти со скоростью до 2667 МТ/сек.

Поддержка Intel® SGX, самой популярной доверенной среды выполнения с размером анклава в 512 ГБ на процессор.

Продукты и технологии портфеля

Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200.

Энергонезависимая память Intel® Optane™ — это категория устройств, обеспечивающих гибкость ЦОД. Используйте ее для расширения емкости памяти для расширения доступных для систем с DRAM лимитов или развертывания нового слоя энергонезависимой памяти, обеспечивая высокую производительность и низкий уровень задержек для ускоренной обработки данных.

Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 — это энергонезависимый модуль памяти нового поколения с высоким уровнем безопасности и надежности. Она обеспечивает большую емкость и собственную энергонезависимость для получения большей ценности из крупных наборов данных и повышения гибкости благодаря быстрому доступу к большему объему данных ближе к ЦП. Энергонезависимая память Intel Optane поддерживается ведущими поставщиками аппаратного обеспечения, включая SAP, Oracle, Microsoft, VMware, Nutanix, Citrix, Apache Spark, Aerospike, Redis, MemVerge и других.

Масштабируемые платформы Intel® Xeon® 3-го поколения с четырьмя сокетами поддерживает развертывание баз данных в памяти на базе энергонезависимой памятиIntel® Optane™ серии 200 (только режим App Direct).

Дополнительную информацию можно найти на сайте intel.com/optanepersistentmemory

Новая энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 обеспечивает 8 :

В среднем на 32% выше пропускная способность памяти по сравнению с предыдущим поколением и платформой.

До 6 ТБ памяти на разъем для более быстрого анализа самых крупных наборов данных.

До 16 % ниже энергопотребление по сравнению с предыдущим поколением.

SSD-накопитель Intel Optane P5800X

Создание данных продолжает расти с экспоненциальной скоростью, а рабочие нагрузки становятся все более интенсивными. Для самых активно используемых данных традиционные решения хранения все чаще становятся узким местом, что стимулирует эволюцию новых архитектур и производительности приложений.

Кэширование и распределение по уровням для активно используемых данных для хранилищ с более высокой производительностью может помочь устранить эти узкие места. Однако опора на современные SSD-накопители NAND для сред с большим количеством операций записи вызывает риск износа диска, что может повышать расходы на обслуживание и сокращать время простоя. SSD-накопитель Intel® Optane™ P5800X обеспечивает идеальное сочетание бескомпромиссной производительности ввода-вывода и невиданной ранее долговечности SSD-накопителей для максимально эффективного использования ресурсов хранения.

По сравнению с предыдущим поколением SSD-накопитель Intel® Optane™ P5800X обеспечивает беспрецедентную стоимость хранения, в частности 9 :

На 60% снижение уровня задержек для более быстрого получения практически значимой аналитической информации.

На 50% повышение качества услуг (QoS) для облегчения монетизации улучшенных SLA.

В 4 тыс. раз больше операций ввода-вывода в секунду для случайных смешанных операций чтения/записи для лучшего насыщения высокоскоростных операций.

На 67% выше долговечность для увеличения срока службы SSD-накопителей NAND с низкой долговечностью.

SSD-накопитель Intel® D5-P5316 (NAND)

Спроектированный с первой в отрасли 144-слойной четырехуровневой ячейкой (QLC) NAND и PCIe 4-го поколения, SSD-накопитель Intel® D5-P5316 обеспечивает значительное снижение совокупной стоимости владения, ускоряя теплое хранение.

Инновационный форм-фактор также позволяет хранить данные объемом до 1 петабайта в стойке 1U, обеспечивая значительную консолидацию хранилища для снижения стоимости владения. На практике это дает возможность снизить до 20 раз площадь системы хранения данных в ЦОД. 10 SSD-накопитель Intel® D5-P5316 хорошо подходит для разнообразных задач с высокой интенсивностью чтения и низкой задержкой. Это идеальное решение для сетей распространения контента (CDN), гиперконвергентной инфраструктуры (HCI), больших данных, искусственного интеллекта (ИИ), эластичных облачных хранилищ (CES) и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Подключение

Адаптеры Intel® Ethernet серии 800 сегодня обеспечивают пропускную способность данных от 10 Гбит/с до 100 Гбит/с, поддерживая PCIe 3-го и 4-го поколения для различных портов, чтобы удовлетворить потребности почти любых рабочих нагрузок.

Новейший член семейства сетевых адаптеров Intel® Ethernet E810-2CQDA2 увеличивает сетевую пропускную способность до 200 Гбит/с на адаптер для высокопроизводительных vRAN, плоскости перенаправления NFV, хранения, HPC, облака и CDN.

Подробности см. на сайте intel.ru/ethernet

Технология Intel QuickAssist

Технология Intel® QuickAssist (Intel® QAT) разгружает процессор для ускорения специализированного аппаратного обеспечения для следующего:

Технология Intel® QAT, доступная в двух форм-факторах во всех существующих сегодня поколениях масштабируемых процессоров Intel® Xeon®, уже широко используется и проверена на практике.

Повысьте безопасность и производительность операций сжатия данных в облаке, сетях, системах для работы с большими данными и в системах хранения — для передаваемых и хранящихся данных. Теперь вы можете ускорить выполнение ресурсоемких вычислительных операций с помощью Intel® QAT. Технология позволяет использовать симметричное шифрование и аутентификацию, асимметричное шифрование, цифровые подписи, RSA, DH, ECC и сжатие данных без потерь.

Преимущества сегментов клиента

Производительность 5G становится гибкой.

Сети 5G используются для множества целей, как и ваша инфраструктура. Рабочие нагрузки являются уникальными и должны быть доступны в разных местах, что означает, что вместе с развитием вашей сети должны развиваться и технологии.

Оптимизированные для работы с сетью масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения, модели N, предназначены для поддержки различных сетевых сред. Оптимизированные для различных рабочих нагрузок и уровней производительности, они доступны с широким спектром ядер, частот, функций и мощности. Для организаций, готовых к выводу сетей 5G на новый уровень, эти процессоры повышают производительность функций плоскости пользователя 5G (UPF) в 1,42 раза по сравнению с предыдущим поколением. 1

На основе партнерства с проверенной и широкой экосистемой, включающей более 400 участников программы Intel® Network Builders, корпорация Intel предоставляет проекты решений N SKU на базе масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения. Эти проекты ускоряют процесс отбора и сокращают время развертывания решений vRAN, NFVI, виртуальных CDN и других.

Подробности см. на странице intel.ru/networking

Ваше преимущество 5G 1

В среднем в 1,62 раза улучшенная производительность для сетевых и коммуникационных рабочих нагрузок по сравнению с предыдущим поколением

В 2 раза выше пропускная способность технологии Massive MIMO при сохранении уровня энергопотребления, что позволят получить лучшую в классе конфигурацию 3×100 МГц 64T64R.

Почти в 1,76 раза улучшенная пересылка пакетов DPDK L3 по сравнению с предыдущим поколением.

Почти в 1,63 раза улучшенная пропускная способность CDN, что позволяет предоставлять одному и тому же количеству пользователей более высокое разрешение или предоставлять аналогичное разрешение большему числу подписчиков по сравнению с предыдущим поколением.

Гибкая производительность искусственного интеллекта

Не важно, занимаетесь ли вы разработкой системы рекомендаций продуктов, оптимизацией цепочки поставок или секвенированием генома — ИИ является неотъемлемой частью вашего цифрового будущего. Но доставка ИИ в производство от периферии до облака была сопряжена с рядом сложностей, включая, прежде всего, инфраструктурные вопросы, совместимость с программным обеспечением и приложением, а также фрагментированными инструментами. До сегодняшнего дня.

Будучи единственными процессорами для ЦОД со встроенным ускорением ИИ, аппаратным обеспечением безопасности и оптимизацией программного обеспечения, масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения в состоянии обеспечить повышенную производительность с учетом совокупной стоимости владения для самых разнообразных рабочих нагрузок для ИИ.

Благодаря оптимизации Intel® для оптимизации популярных инструментов анализа и обработки данных на базе открытого стандарта oneAPI масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения упрощают и ускоряют для специалистов по работе с данными создание и широкое развертывание интеллектуальных моделей и обеспечивают переход от концепций к производству.

Выбирайте из широкого набора предварительно интегрированных и проверенных корпоративных решений для аналитики данных и ИИ. В сочетании с крупными корпоративными базами данных и широким кругом приложений, готовых помочь вам в получении аналитических выводов, вы можете ускорить развертывание ИИ с помощью масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Классическое машинное обучение
Обработка естественного языка
Система рекомендаций
Компьютерное зрение с высоким разрешением
Совместное обучение

Подробности см. на странице ai.intel.com

Ваше преимущество искусственного интеллекта 1

Почти в 1,74 раза выше производительность при формировании логических выводов искусственного интеллекта благодаря усовершенствованной технологии Intel® Deep Learning Boost по сравнению с предыдущим поколением.

Гибкая безопасность

Растущая связанность мира может приводить к получению ворами или взломщиками ценных массивов данных. Проблемы конфиденциальности и нормативные требования могут делать невозможными некоторые возможности совместной работы при использовании современных решений, которые защищают целостность данных в системе хранения или в сети, но могут раскрывать данные при их использовании.

Новейшие масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения, обеспечивая революционный шаг вперед в области конфиденциальности и безопасности, включают технологию Intel® SGX, которая защищает данные и код приложений во время их использования, обеспечивая новые возможности для совместной работы без ущерба для конфиденциальности. Обладая наименьшей области, доступной для атаки внутри системы, технология Intel® SGX доказала эффективность в ходе бесчисленных исследований и в рамках производственных развертываний, реализованных многими ведущими организациями, отвечающими за безопасность.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Надежная основа для любых рабочих нагрузок
Конфиденциальные облачные вычисления
Многосторонние вычисления
Корпоративный блокчейн
Управление ключами

Подробнее: intel.ru/sgx

Ваше преимущество безопасности 1

Почти в 1,48 раза выше производительность шифрования благодаря Intel® Crypto Acceleration по сравнению с предыдущим поколением.

Гибкая облачная и корпоративная система

ибкая облачная инфраструктура, обеспечивающая множество рабочих нагрузок, выгодна для вас. Развертывание оптимизированной платформы для удовлетворения ваших потребностей в использовании нескольких облачных решений и обеспечение широкой поддержки в экосистеме,

Корпорация Intel обеспечивает

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения созданы на основе многих лет инноваций в облачных технологиях и обеспечивают возможности в области искусственного интеллекта, ускорения криптографических операций и повышения безопасности для удовлетворения ваших уникальных потребностей.

Созданные на основе открытых стандартов и API, использующие полностью оптимизированное ПО и слои безопасности, начиная с аппаратного обеспечения и заканчивая стеком, масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения без проблем поддерживают как увеличение, так и уменьшение масштаба.

В результате вы получаете гибкость для развития инфраструктуры в условиях меняющихся потребностей, оптимизируете расходы и улучшаете управление данными.

Все самые крупные поставщики облачных услуг планируют предоставлять услуги на базе масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения, от IaaS, e-commerce ираспределения контента до социальных сетей, конфиденциальных вычислений и т. д.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Реляционная база данных
Аналитика
Искусственный интеллект
Веб-сервисы
Виртуальные рабочие места (VDI, WVD)
Безопасность (конфиденциальные вычисления)

Модели P: оптимизированные под IaaS для эффективности оркестрации в высокочастотных средах ВМ.
Модели V: оптимизированные под SaaS для эффективности оркестрации в средах ВМ с высокой плотностью и низким энергопотреблением ВМ.

Модели Y: технология Intel® Speed Select — профиль производительности.

Ваше облачное и корпоративное преимущество 1
Почти в 1,58 раза выше производительность в облачных микросервисах по сравнению с предыдущим поколением.
Почти в 1,72 раза выше производительность виртуализации по сравнению с предыдущим поколением.
Почти в 1,64 раза больше транзакций базы данных в минуту по сравнению с предыдущим поколением.

Гибкие высокопроизводительные вычисления (HPC)

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения предназначены для обеспчения новых прорывов бизнеса и научных открытий за счет выдающейся производительности и гибкости в эффективной и перспективной серверной инфраструктуре, которая позволяет объединить высокопроизводительные вычисления с искусственным интеллектом в облаке или локально.

Улучшенная архитектура ядра, пропускная способность памяти и возможности безопасности обеспечивают более быстрое получение результатов для клиентов высокопроизводительных вычислений, а также превосходную производительность, как при сравнении с предыдущим поколением, так и с конкурентами, обеспечивая широкий спектр разнообразных и сложных высокопроизводительных вычислений.

Новые товарные позиции Q, оптимизированные для систем с жидкостным охлаждением, обеспечивают клиентов высокопроизводительных вычислений максимальное количество ядер и частот для обеспечения наилучшей производительности. Рабочие нагрузки, привязанные к памяти, используют более высокую пропускную способность ввода-вывода и более высокую пропускную способность памяти, большую емкость с 8 каналами и 64 линиями PCIe 4-го поколения на ЦП.

Такие встроенные преимущества, как Intel® DL Boost и улучшенные технологии Intel® AVX-512 обеспечивают конвергенцию искусственного интеллекта и производительность высокопроизводительных вычислений с рабочими нагрузками, в то время как возможности новой технологии Intel® Speed Select позволяют клиентам HPC настраивать производительность согласно конкретным потребностям рабочих нагрузок. См. также модели M.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Науки о жизни
Производство
Финансы
Облако
Искусственный интеллект
Безопасность (конфиденциальные вычисления)

Модели Q: жидкостное охлаждение для высокой производительности

Подробнее: intel.ru/hpc

Ваше преимущество высокопроизводительных вычислений 1
Почти в 1,53 раза выше производительность высокопроизводительных вычислений по сравнению с предыдущим поколением.

Гибкость Интернет вещей

Рабочие нагрузки с интенсивными вычислениями, такими как искусственный интеллект и аналитика видео, направляются на умную периферию и Интернет вещей, где обработка может выполняться ближе к источнику данных или точке действия. Необходимость в производительности, безопасности и управления продолжает расти по мере увеличения гибкости, сложности и аналитических способностей периферии и развертываний Интернета вещей.

Новейшие масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения обеспечивают производительность, безопасность и операционные средства управления, необходимы для мощного искусственного интеллекта, сложной аналитики изображений или видео, а также консолидированных рабочих нагрузок на периферии, локально или в любом месте, где это необходимо.

Семейство процессоров обеспечивает повышенную производительность по сравнению с предыдущим поколением и встроенное ускорение ИИ для более быстрой аналитики, обработки большого количества изображений или потокового видео, а также более мощных развертываний ИИ на периферии и в Интернете вещей. Встроенные аппаратные средства безопасности защищают критический код и конфиденциальные данные от взлома или перехвата вредоносным ПО или хакерами, что особенно важно при распределенном развертывании на периферии, в промышленности или в системах Интернета вещей.

Основные варианты использования и рабочие нагрузки

Видео
Здравоохранение
Промышленное производство
Государственный сектор
Розничная торговля, банковское дело, гостиничное хозяйство и образование

Модели T = до 10 лет использования для определенных товарных позиций, поддержка более высоких температур (TCase)

Подробнее: intel.ru/iot

Ваше преимущество Интернета вещей 1
Почти в 1,56 раза лучше формирование логических выводов ИИ для классификации изображений с улучшенными возможностями Intel® DL Boost по сравнению с предыдущим поколением.

Более высокая безопасность и длительная доступность для удовлетворения конкретных потребностей периферийных и встраиваемых систем.

Товарные позиции масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения

Для получения самой актуальной информации посетите веб-сайт intel.ru/xeon или ark.intel.ru.

Оптимизированы для высочайшей масштабируемой производительности ядра
Товарная позицияЯдраБазовая частота (ГГц)Частота одного ядра в режиме Turbo (ГГц)Частота всех ядер в режиме Turbo (ГГц)Кэш-память (МБ)Рассчетная мощность (Вт)Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200Емкость анклава Intel® SGX (на процессор)Рекомендуемые цены для клиентов в долл. США
8380402,33,43,060270Да512 ГБ8 099 долл. США
8368382,43,43,257270Да512 ГБ6 302 долл. США
8362322,83,63,548265Да64 ГБ5 448 долл. США
8360Y362,43,53,154250Да64 ГБ4 702 долл. США
8358322,63,43,348250Да64 ГБ3 950 долл. США
6354183,03,63,639205Да64 ГБ2 445 долл. США
6348282,63,53,442235Да64 ГБ3 072 долл. США
6346163,13,63,636205Да64 ГБ2 300 долл. США
6342242,83,53,336230Да64 ГБ2 529 долл. США
633483,63,73,618165Да64 ГБ2 214 долл. США
6326162.93,53,324185Да64 ГБ1300 долл. США
5317123,03,63,418150Да64 ГБ950 долл. США
5315Y83,23,63,512140Да64 ГБ895 долл. США
Масштабируемая производительность
8352Y322,23,42,848205Да64 ГБ3 450 долл. США
6338322.03,22,648205Да64 ГБ2 612 долл. США
6336Y242,43,63,036185Да64 ГБ1 977 долл. США
6330282.03,12,642205Да64 ГБ1 894 долл. США
5320262,23,42,839185Да64 ГБ1 555 долл. США
5318Y242,13,42,636165Да64 ГБ1 273 долл. США
4316202,33,42,8301508 ГБ1 002 долл. США
4314162,43,42.924135Да8 ГБ694 долл. США
4310122,13,32.7181208 ГБ501 долл. США
4309Y82,83,63,4121058 ГБ501 долл. США

Модель Y поддерживает технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP).

Все товарные позиции 8300, 6300, 5300 и 4300, отличные от товарных позиций H/HL, поддерживаются на уникальной платформе с 1 или 2 процессорными разъемами. Обратитесь к своему поставщику аппаратного обеспечения для получения списка доступных систем, поддерживающих вашу конкретную конфигурацию оборудования.

Все процессоры 8300, 6300, 5300 и 4300, модели, отличные от H/HL, настроены на поддержку до 6 ТБ системной памяти на процессор. Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 200 проверена на возможность использования до 4 ТБ на один процессор. Модули памяти DRAM до 256 ГБ проверены на совместимость по состоянию на март 2021 г.

Если не указано иное, все процессоры 8300, 6300 и 5300, комплекты, отличные от H/HL, включают поддержку технологии Intel® Speed Select (Intel® SST) с базовой частотой Intel® SST (SST-BF), режимы Intel® SST Core Power (SST-CP) и Intel® SST Turbo Frequency (SST-TF).

Процессор 8362 не поддерживает базовую частоту технологии Intel® Speed Select (SST-BF).

Модели, поддерживающие максимальную емкость анклава Intel SGX
8380402,33,43,060270Да512 ГБ8 099 долл. США
8368Q382,63,73,357270Да512 ГБ6 743 долл. США
8368382,43,43,257270Да512 ГБ6 302 долл. США
8352S322,23,42,848205Да512 ГБ4 046 долл. США
5318S242,13,42,636165Да512 ГБ1 667 долл. США

Процессоры 8352S и 5318S поддерживают технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP)

Облако, оптимизированное для использования ВМ
Товарная позицияЯдраБазовая частота (ГГц)Частота одного ядра в режиме Turbo (ГГц)Частота всех ядер в режиме Turbo (ГГц)Кэш-память (МБ)Рассчетная мощность (Вт)Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200Емкость анклава Intel® SGX (на процессор)Рекомендуемые цены для клиентов в долл. США
8358P322,63,43,248240Да8 ГБ3 950 долл. США
8352V362,13,52,554195Да8 ГБ3 450 долл. США

P Процессор, специализированный для облачной инфраструктуры как услуги (IaaS), V Процессор, специализированный для ПО как услуги (SaaS)

Процессор 8352V поддерживает технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP)

Жидкостное охлаждение
8368Q382,63,73,357270Да512 ГБ6 743 долл. США

8368Q поддерживает емкость анклава Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) до 512 ГБ

Оптиизированы для сетевых приложений и виртуализации сетевых функций
8351N362,43,53,154225Да64 ГБ3 027 долл. США
6338N322,23,52.748185Да64 ГБ2795 долл. США
6330N282,23,42,642165Да64 ГБ2029 долл. США
5318N242,13,42.736150Да64 ГБ1375 долл. США

Процессор 8351N поддерживается только в конфигурации с одним процессорным разъемом.

Процессор 5318N поддерживает технологию Intel® Speed Select — профиль производительности 2.0 (Intel® SST-PP).

Оптимизированы для обработки мультимедиа
8352M322,33,52,848185Да64 ГБ3864 долл. США

Оптимизированы для выполнения рабочих нагрузок векторных команд с AVX, которые используются в мультимедийной обработке, ИИ и высокопроизводительных вычислениях, обеспечивают повышение производительности на Ватт.

Модели с увеличенным сроком службы и температурной спецификацией, соответствующей стандарту NEBS
6338T242,13,42.736165Да64 ГБ2 742 долл. США
5320T202,33,52.930150Да64 ГБ1 727 долл. США
4310T102,33,42.9151058 ГБ555 долл. США

Поддержка, гарантирующая надежность на срок до 10 лет; более высокая макс. температура Tcase.

Оптимизированы для одного процессорного разъема
8351N362,43,53,154225Да64 ГБ3 027 долл. США
6314U322,33,42.948205Да64 ГБ2 600 долл. США
6312U242,43,63,136185Да64 ГБ1 450 долл. США

Поддержка только в конфигурациях с одним процессорным разъемом.

Оптимизированы для высочайшей масштабируемой производительности ядра
Товарная позицияЯдраБазовая частота (ГГц)Частота одного ядра в режиме Turbo (ГГц)Частота всех ядер в режиме Turbo (ГГц)Кэш-память (МБ)Рассчетная мощность (Вт)Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200Рекомендуемые цены для клиентов в долл. США
8380HL282.94.33,838,5250Да13 012 долл. США
8380H282.94.33,838,5250Да10 009 долл. США
8376HL282,64.33,538,5205Да11 772 долл. США
8376H282,64.33,538,5205Да8 719 долл. США
8360HL243,04,23,833225Да7 203 долл. США
8360H243,04,23,833225Да4 200 долл. США
8356H83,94,44.335,75190Да3 400 долл. США
8354H183,14.34,024,75205Да3 500 долл. США
8353H182,53,83,324,75150Да3 003 долл. США
6348H242,34,23,133165Да2 700 долл. США
6330H242.03,72,833150Да1 894 долл. США
6328HL162,84.33,722165Да4 779 долл. США
6328H162,84.33,722165Да1 776 долл. США
5320H202,44,23,327,5150Да1 555 долл. США
5318H182,53,83,324,75150Да1 273 долл. США

Модели H и HL поддерживаются только на уникальной платформе с 4 или 8 процессорными разъемами. Обратитесь к своему поставщику аппаратного обеспечения для получения списка доступных систем, поддерживающих вашу конкретную конфигурацию оборудования.

Модели H настроены для поддержки до 1,12 ТБ системной памяти на процессор.

Модели HL настроены для поддержки до 4,5 ТБ системной памяти на процессор.

Модели H и HL проверены на совместимость с модулями памяти DRAM до 256 ГБ по состоянию на март 2021 года.

Модели H и HL поддерживают энергонезависимую память Intel® Optane™ серии 200 только на базе платформы с 4 процессорными разъемами.

Модели H проверены на совместимость с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ серии 200 до 768 ГБ на один процессор.

Модели HL проверены на совместимость с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ серии 200 — до 3 ТБ на один процессор. Модели 6330H, 6328H, 6328HL и 5320H включают технологии Intel® Speed Select (Intel® SST), поддерживая Intel® SST — Core™ Power (SST-CP) и Intel SST — частотность в режиме Turbo (SST-TF).

Поддерживаемые характеристики

Поддержка платформ с 1 и 2 процессорными разъемами

Приведенный список возможностей и функций не должен считаться исчерпывающим. Примечание: данные могут быть изменены без предупреждения.

Посетите intel.com/xeon для получения дополнительной информации или свяжитесь с представителем Intel.

Процессор Intel® Xeon® Silver (серия 4300)Процессор Intel® Xeon® Gold (серия 5300)Процессор Intel® Xeon® Gold (серия 6300)Процессор Intel® Xeon® Platinum (серия 8300)
Производительность
Максимально поддерживаемое количество ядер20 ядер24 ядра32 ядра40 ядер
Минимально поддерживаемое количество ядер8 ядер8 ядер8 ядер8 ядер
Максимальная поддерживаемая частота в режиме Turbo3,4 ГГц3,4 ГГц3,6 ГГц3,7 GHz
Максимальная поддерживаемая базовая частота2,8 ГГц3,2 ГГц3,6 ГГц2,8 ГГц
Поддерживаемое количество процессорных разъемовДо 2До 2До 2До 2
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) и скорость Intel® UPI2 UPI со скоростью 10,4 ГТ/сек3 UPI со скоростью 11,2 ГТ/сек3 UPI со скоростью 11,2 ГТ/сек3 UPI со скоростью 11,2 ГТ/сек
Максимальное поддерживаемое быстродействие памяти (DDR4)2667 МТ/сек2933 МТ/с3200 МТ/сек3200 МТ/сек
Максимальная поддерживаемая емкость памяти на разъем6 ТБ6 ТБ6 ТБ6 ТБ
Поддержка модуля Intel® Optane™ энергонезависимой памяти Intel®Optane™ серии 200только 4314xxx
PCI Express 4 поколения (64 канала на разъем)xxxx
Технология Intel Turbo Boost 2.0xxxx
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT)xxxx
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с векторными командами нейронной сети (VNNI)xxxx
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)2 FMA2 FMA2 FMA2 FMA
Технология Intel® QuickAssist поддерживалась на некоторых наборах микросхем Intel® серии C620 и дискретных платах PCIexxxx
Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™ и SSD-накопителей Intel® (3D NAND)xxxx
Надежность
Надежность, доступность и удобство обслуживания (RAS)СтандартныеТребует экспертных технических знанийТребует экспертных технических знанийТребует экспертных технических знаний
Технология Intel Run Surexxx
Адаптивность и эффективность
Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) с поддержкой профиля производительности 2.0 (Intel® SST-PP)Только 4309Y5315Y, 5318Y, 5318N, 5318SТолько 6336Y8352S, 8352Y, 8352V, 8360Y
Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) с поддержкой базовой частоты Intel® SST (SST-BF), режима Intel® SST Core Power (SST-CP) * и режима Intel SST Turbo (SST-TF)xxx
Технологии управления инфраструктурой Intel®xxxx
Технология Intel® Resource Director (Intel® RDT)xxxx
Устройство Intel® Volume Management Device (Intel® VMD)xxxx
Технология виртуализации Intel® (Intel VT)xxxx
Технология Intel® Speed Shiftxxxx
Intel® Node Manager 4.0xxx
Безопасность
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)xxxx
Поддержка стандартной емкости анклава Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)До 8 ГБДо 64 ГБДо 64 ГБДо 64 ГБ
Поддержка максимальной емкости анклава Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) до 512 ГБТолько 5318S8352S, 8368, 8368Q, 8380
Ускорение Intel® Cryptoxxxx
Технология Intel QuickAssist (Intel QAT)xxxx
Технология Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME)xxxx
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR)xxxx
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)xxxx
Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) с активацией одним касанием (OTA)xxxx

Поддерживаемые характеристики

Поддержка платформ с 4 и 8 разъемами

Приведенный список возможностей и функций не должен считаться исчерпывающим. Примечание: данные могут быть изменены без предупреждения.

Посетите intel.com/xeon для получения дополнительной информации или свяжитесь с представителем Intel.

Процессоры Intel® Xeon® Gold 5300HПроцессоры Intel® Xeon® Gold 6300 HL и HПроцессоры Intel® Xeon® Gold 8300 HL и H
Производительность
Максимально поддерживаемое количество ядер20 ядер24 ядра28 ядер
Минимально поддерживаемое количество ядерподдержке до 12 ядер16 ядер8 ядер
Максимальная поддерживаемая частота в режиме Turbo4,2 ГГц4,3 ГГц4,4 ГГц
Максимальная поддерживаемая базовая частота2,5 ГГц2,8 ГГц3,9 GHz
Поддерживаемое количество процессорных разъемовДо 4До 4До 8
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) и скорость Intel® UPI6 UPI при 10,4 ГТ/с6 UPI при 10,4 ГТ/с6 UPI при 10,4 ГТ/с
Максимальное поддерживаемое быстродействие памяти (DDR4)2933 МТ/с2933 МТ/с
Максимальная поддерживаемая емкость памяти на разъем1,12 ТБ4,5 ТБ (HL), 1,12 ТБ (H)4,5 ТБ (HL), 1,12 ТБ (H)
Поддержка модулей энергонезависимой памяти Intel® Optane™ серии 200 (только в 4-процессорных платформах)xxx
PCI Express 3 (48 каналов на разъем)xxx
Технология Intel Turbo Boost 2.0xxx
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT)xxx
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) с набором команд Vector Neural Network Instructions (VNNI) и обработкой числового формата Brain Floating Point 16-bit (bfloat16)xxx
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)2 FMAFMA2 FMA
Технология Intel® QuickAssist поддерживалась на некоторых наборах микросхем Intel® серии C620 и дискретных платах PCIexxx
Поддержка SSD-накопителей Intel® Optane™ и SSD-накопителей Intel® (3D NAND)xxx
Надежность
Надежность, доступность и удобство обслуживания (RAS)СтандартныеТребует экспертных технических знанийТребует экспертных технических знаний
Технология Intel Run Surexxx
Адаптивность и эффективность
Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) с поддержкой профиля производительности 2.0 (Intel® SST-PP)Только 5320HТолько 6330H, 6328H, 6328HL
Технология Intel® Speed Select (Intel® SST) с поддержкой базовой частоты Intel® SST (SST-BF), режима Intel® SST Core Power (SST-CP) * и режима Intel SST Turbo (SST-TF)xxx
Технологии управления инфраструктурой Intel®xxx
Технология Intel® Resource Director (Intel® RDT)xxx
Устройство Intel® Volume Management Device (Intel® VMD)xxx
Технология виртуализации Intel® (Intel VT)xxx
Технология Intel® Speed Shiftxxx
Intel® Node Manager 4.0xxx
Безопасность
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR)xxx
Библиотеки безопасности Intel® для центров обработки данных (Intel® ISecL-DC)xxx
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)xxx
Технология Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) с активацией одним касанием (OTA)xxx

65 Гбит/с

75-80 Гбит/с

51 Гбит/с**

100 Гбит/с**
(**4 тыс. размер
пакета)

Название продуктаТоварная позицияСжатиеШифрованиеRSAМаксимальный канал восходящей связи PCIe*Запись Минимальная конфигурация канала восходящей связиОпциональный мультиплексный канал PCIe Uplink x8Расчетная мощность (Вт)Прогн. снижение TDP4 (Вт)
Набор микросхем Intel® C621ALBG-1GX1 (NA)X1 (NA)отключено1510
Набор микросхем Intel® C627ALBG-T100 Гбит/с100 тыс. операций/сx16x16включена28,626
Набор микросхем Intel® C629ALGB-C100 Гбит/сx16X16включена28,626
Intel
Intel®
Адаптер 8960
8960100 тыс.x8x8нет21Звук
Intel
Intel®
Адаптер 8970
8970100 тыс.x16x16нет23Звук

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®

Уведомления и отказ от ответственности

Результаты тестов производительности основаны на тестировании по состоянию на момент времени, указанный в конфигурации, и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности.

Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.

Ваши расходы и результаты могут отличаться.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг.

Предлагаемые Intel оптимизации для компиляторов Intel® и иных продуктов могут быть не так эффективны для продуктов других производителей.

Корпорация Intel оставляет за собой право вносить изменения в спецификации и описания продукции в любое время без уведомления.

Номера процессоров Intel не являются показателем производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Все процессоры поддерживают технологию Intel® Virtualization (Intel® VT-x).

Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов.

Информация о продукте и производительности

Перейдите на страницу www.intel.com/3gen-xeon-config и используйте соответствующий индекс производительности [#] для получения доступа к полной информации о конфигурации и производительности системы.

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380 3-го поколения: 8 каналов, 3200 МТ/с (2 модуля памяти DIMM на канал) по сравнению с процессором Intel® Xeon® 8280 2-го поколения: 6 каналов, 2666 МТ/с (2 модуля памяти DIMM на канал).

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380 3-го поколения: 8 каналов, 2 модуля памяти DIMM на канал (256 ГБ DDR4) по сравнению с процессором Intel® Xeon® Platinum 8280 2-го поколения: 6 каналов, 2 модуля памяти DIMM на канал (128 ГБ DDR4).

Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380 3-го поколения: 64 канала PCI Express 4 на процессор по сравнению с процессором Intel® Xeon® Platinum 8280 2-го поколения: 48 каналов PCI Express 3 на процессор.

bfloat16 поддерживается только на масштабируемых процессорах Intel® Xeon® 4S и 8S.

Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.

Энергонезависимая память Intel® Optane™ не работает с расширениями Intel® SGX. Дополнительная информация о совместимости системы безопасности с расширенными возможностями обеспечения надежности, отказоустойчивости и удобства обслуживания (RAS), а также с энергонезависимой памятью Intel® Optane™ представлена на сайте intel.com.

По результатам тестирования, проведенного корпорацией Intel 27 апреля 2020 г. (базовая конфигурация) и 23 марта 2021 г. (новая конфигурация).
Базовая конфигурация: 1 узел, 1 процессор Intel® Xeon® Platinum 8280L (28 ядер с тактовой частотой 2,7 ГГц) на платформе Neon City с одной конфигурацией модуля энергонезависимой памяти Intel® Optane™ (6 модулей DRAM объемом 32 ГБ; 1 модуль энергонезависимой памяти Intel® Optane™ <128 ГБ, 256 512 ГБ>), версия ucode: 04002F00, под управлением Fedora 29 с версией ядра 5.1.18-200.fc29.x86_64, версия Intel® Memory Latency Checker (Intel® MLC): 3.8 с режимом App-Direct.
Новая конфигурация: 1 узел, 1 предпроизводственный процессор Intel® Xeon® ICX-XCC (38 ядер с тактовой частотой 2,0 ГГц) на платформе Wilson City с одной конфигурацией модуля энергонезависимой памяти Intel® Optane™ (8 модулей DRAM объемом 32 ГБ; 1 модуль энергонезависимой памяти Intel® Optane™ <128 ГБ, 256 512 ГБ>), версия ucode: 8d000270, под управлением RHEL 8.1 с версией ядра 4.18.0-147.el8.x86_64, версия Intel® MLC: 3.9 с режимом App-Direct.

Источник: Intel, дата тестирования: 18 марта 2021 года
Рабочая нагрузка: FIO версии 3.5, при рабочей нагрузке с произвольной передачей данных: блоками по 512 Б с общей глубиной очереди 64 (глубина очереди=8, рабочие процессы/задачи=8), блоками по 4 КБ с общей глубиной очереди 32 (глубина очереди=4, рабочие процессы/задачи=8), блоками по 8 КБ с общей глубиной очереди 16 (глубина очереди=4, рабочие процессы/задачи=4) в большинстве случаев, если иное не указано отдельно.
Конфигурация системы
SSD-накопитель Intel® Optane™ P5800X
1,6 ТБ: ЦП: Intel® Xeon® Platinum 8380, 2,30 ГГц, 270 Вт, 40 ядер на разъем, разъемы ЦП: 2, BIOS: SE5C6200.86B.3021.D40.2103160200, UCODE: 0X8D05A260, ОЗУ: DDR4 объемом 32 ГБ с пропускной способностью 3200 MT/с DDR4, заполнение разъемов DIMM: 16, закрепление канала PCIe: на ЦП (не PCH), ОС: Ubuntu 20.04.2 LTS, ядро: 5.4.0-67-generic, версия FIO: 3.16; драйвер NVMe: Inbox, C-состояния: отключены, технология Hyper Threading: отключена, диспетчер выбора частоты процессора (в ОС): режим производительности. Турбо-режим Intel® и P-states = отключены; службы балансировки IRQ (в ОС) = отключены; SMP-привязка настроена в ОС; FIO с ioengine=io_uring.
См. спецификацию SSD-накопителя Intel® Optane™ DC P4800X на странице https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/97161/intel-optane-ssd-dc-p4800x-series-375gb-2-5in-pcie-x4-3dxpoint. html

Конфигурация теста и системы: системная плата: серверная плата Intel® S2600WFT, версия: R2208WFTZS, BIOS: SE5C620.86B.00.01.0014.070920180847, архитектура платформы: x86_64, ЦП: процессор Intel® Xeon® Gold 6140 с тактовой частотой 2,30 ГГц, разъемы ЦП: 2, объем ОЗУ: 32 ГБ, модель ОЗУ: DDR4, версия ОС: centos-release-7-5, идентификатор сборки: 1804, ядро: 4.14.74, драйвер NVMe: Inbox, версия Fio: 3.5, коммутационная плата PCIe G4SAC PCIe Gen4 (Microsemi). SSD-накопитель Intel® D5-P5316 был протестирован на встроенном ПО ACV10100.
До 25 раз выше скорость доступа : скорость последовательного чтения SSD-накопителя Intel® D5-P5316 по сравнению с Seagate Exos X18 (seagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/exos-x18-channel- DS2045-1-2007GB-en_SG.pdf).
До 38% выше скорость произвольного чтения: сравнение скорости произвольного чтения блоками по 4 КБ SSD-накопителя Intel® D5-P5316 емкостью 15,36 ТБ (800 тысяч операций ввода-вывода в секунду) и SSD-накопителя Intel® DC P4326 емкостью 15,36 ТБ (580 тысяч операций ввода-вывода в секунду).
До 2 раз выше скорость последовательного чтения: сравнение пропускной способности при последовательном чтении блоками по 128 КБ SSD-накопителя Intel® D5-P5316 емкостью 15,36 ТБ (7,0 Гбит/с) и SSD-накопителя Intel® DC P4326 емкостью 15,36 ТБ (3,2 Гбит/с).
До 5 раз выше долговечность по сравнению с предыдущим поколением: сравнение долговечности (произвольная запись блоками по 64 КБ) SSD-накопителя Intel® D5-P5316 емкостью 30,72 ТБ (запись 22930 ТБ) и SSD-накопителя Intel® DC P4326 емкостью 15,36 ТБ (запись 4400 ТБ).
До 20 раз меньше размер хранилища «теплых» данных : при использовании жестких дисков емкостью 4 ТБ требуется пространство размером 10 x (2U) в стойке для организации хранилища емкостью 1 ПБ. При использовании SSD-накопителей Intel® D5-P5316, имеющих емкость 30,72 ТБ и форм-факторы E1.L или U.2, требуется пространство размером 1U в стойке для организации хранилища емкостью 1 ПБ, что позволяет увеличить в 20 раз плотность заполнения стойки.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *